马斯克称ASML等供应商加速向Terafab交付设备

在SpaceX第三季度财报电话会议上，马斯克对外透露，阿斯麦等主要半导体制造设备供应商正在全力加快向Terafab芯片项目交付相关设备，以推动这一大规模芯片制造项目的进展。

设备交付与项目推进

马斯克在近日召开的SpaceX第三季度财报电话会议中公开表示，阿斯麦及其他主要的半导体制造设备供应商，目前已经在加快向特斯拉与SpaceX联合规划的Terafab芯片项目交付制造设备。他指出相关的时间安排非常紧迫，并对供应商加快交付的举措表达了感谢。

Terafab项目的设立背景与目标

Terafab是马斯克专门为特斯拉和SpaceX规划的大规模芯片制造项目，设立的核心目的在于满足两家公司对人工智能处理器及其他各类芯片的巨大需求，同时有效弥补包括台积电在内的现有供应商在先进芯片供应方面的不足。按照规划，SpaceX的目标是在2028年第三季度或第四季度，实现Terafab工厂的芯片大规模量产。

市场表现与相关公司报价

在此次消息披露的背景下，相关上市公司的市场表现受到关注。阿斯麦的股票代码为 ASML.US，最新价为 1630.840 美元，涨跌幅为 -0.99%。特斯拉的股票代码为 TSLA.US，最新价为 373.710 美元，涨跌幅为 +1.54%。

编辑总结

马斯克在财报电话会议中宣布，阿斯麦等供应商正加速向Terafab芯片项目交付设备。该项目由特斯拉与SpaceX规划，旨在缓解先进芯片供应不足，计划于2028年实现大规模量产。阿斯麦与特斯拉的最新股价也随之公布。

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