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優博控股：四次站在IPO門口上市路緣何多舛？

新股資訊 2023-09-26 10:05:05 30

華為Mate 60 Pro的火爆發布，將市場的目光再次聚焦到國產芯片技術突破和全球半導體格局。

在半導體熱度持續攀升之時，后段半導體傳輸介質制造商—優博控股有限公司(以下簡稱：優博控股)開始其四闖IPO之旅。

智通財經APP獲悉，據港交所9月22日披露，優博控股向港交所創業板提交上市申請書，越秀融資為獨家保薦人。該公司曾分別于2022年4月28日、2022年11月1日，2023年3月21日向港交所創業板遞交過上市申請。

原材料波動出現增收不增利

招股書顯示，優博控股成立于2005年，是一家托盤及托盤相關產品的后段半導體傳輸介質制造商，于往績記錄期間，公司的收入主要來自托盤及托盤相關產品的銷售。除半導體傳輸媒體外，公司亦提供MEMS及傳感器產品封裝解決方案。截至2023年上半年，托盤及托盤相關產品的銷售收入占公司總收入的92.4%。

根據F&S報告，截至2020年至2022年底，托盤及托盤相關產品在后段半導體傳輸介質行業的市場份額分別為31.7%、31.3%及31.8%。于后段半導體傳輸介質行業的所有托盤及托盤相關產品制造商中，公司于2022年排名全球第三，市場份額約為10%。

經過超過15年的發展，公司已建立廣泛的客戶群，包括若干國際IDM、無晶圓廠半導體公司及IC封裝測試機構，例如STMicroelectronics。

客戶群體增長，優博控股業績隨之上漲。2020年至2023年上半年（以下簡稱：報告期內）公司的收入分別為約1.66億元（單位：港元，下同）、2.03億元、2.58億元及9521.6萬元；同期，實現期內溢利分別為1240.5萬元、2639.6萬元、2179.8萬元及366.8萬元。值得關注的是，2022年優博控股出現增收不增利現象。

財報顯示，優博控股2022年利潤大幅下滑的主要原因是毛利率下滑和銷售及分銷開支大幅提升。

利率端表現來看，報告期內，優博控股毛利率分別約為35.12%、42.71%、39.55%及39.53%；凈利率分別約為7.47%、13.01%、8.46%及3.85%。2022年，公司利潤率下降趨勢明顯，特別的是，凈利率2023年上半年仍處于下降態勢。

就成本端而言，公司的主要原材料包括PPO、ABS、再生材料、復合材料及配方材料。其中ABS及PPO為工程塑料，亦適用于汽車行業等其他行業。根據F&S報告，ABS價格于2016年至2021年間按復合年增長率13.2%增長，預期于2022年至2026年間將按復合年增長率7.9%增長。

報告期內，優博控股的原材料成本分別約為4890萬元、5520萬元、7360萬元及2580萬元，占其銷售成本約45.4%、47.5%、47.3%及44.7%。可以看到的是，2022年公司原材料成本激增33%。

優博控股表示，公司經營所在行業內及其他行業對原材料的需求乃超出公司的控制范圍，且公司未能保證原材料的成本將維持穩定。

根據智通財經APP了解，優博控股存在大客戶依賴癥。報告期內，公司的五大客戶作出的銷售額分別占總收入63.7%、60.9%、58.4%及55.7%。同期，公司向最大客戶作出的銷售額分別占總收入21.2%、20.6%、18.9%及17.2%。

依賴客戶的后遺癥，體現在財報上，即公司貿易應收款項的增長，期內，公司的貿易應收款項分別約為2990萬元、4070萬元及3260萬元，占相應年度的流動資產25%以上。與此同時，貿易應收款項周轉天數分別為67天、63天及71天，周轉天數持續增加。

優博控股也在招股書中進行風險提示，客戶延遲付款甚至拖欠付款可能會影響公司現金流并增加營運資金需求。倘任何客戶無力償債或延遲或拖欠其訂購的產品的付款，公司的現金流、業務、經營業績及財務狀況可能會受到不利影響。

市場規模望穩定增長產能利用率過高亟待擴張

優博控股的收入超九成來自托盤及托盤相關產品的銷售。除半導體傳輸媒體外，公司亦提供MEMS及傳感器產品封裝解決方案。

公司的后段半導體傳輸介質產品(即托盤及載帶)主要用于半導體器件的保護，包括功率分立半導體器件、光電、集成電路及傳感器等。公司的托盤及載帶于托盤或膠帶表面專為容納、安全處理、運輸及存儲不同半導體器件而設計，包括功率分立半導體器件、光電器件、IC及傳感器，具有ESD保護及高耐熱性。公司的MEMS及傳感器封裝解決方案提供一個外殼，旨在促進向電子設備的電路板傳遞信號的電觸點，并保護MEMS及傳感器免受潛在的外部元件損壞及老化的腐蝕影響。

優博控股在招股書中表示，公司的核心競爭力之一是具有研發及產品開發能力的垂直整合業務模式以及自營生產廠房使公司能夠為客戶提供全面的產品組合。于往績記錄期間，優博控股已開發超過1400種不同尺寸的多元化產品組合，具有不同的熱、機械及物理性能指標。

由于全球數碼化程度不斷提高，對商業用途、工業用途及消費電子產品的半導體需求激增，正推動后段半導體運輸介質行業。展望未來，隨著半導體行業繼續受益于人工智能及機器學習等先進技術的發展，后段半導體運輸介質行業預計將由2023年的10.48億美元增至2027年的14.04億美元，復合年增長率為7.6%。

此外，MEMS傳感器集成電路采用一級封裝封裝(亦稱為后段制造)，按收入計算的MEMS及傳感器封裝市場規模預計將以約5.0%的復合年增長率增長。

招股書顯示，優博控股在東莞設立兩個生產廠房，擁有四個生產設施，其中兩個負責制造托盤及托盤相關產品，其余各負責生產載帶及MEMS及傳感器封裝解決方案。

報告期內，優博控股托盤及托盤相關產品的生產設施估計產能分別約為2550萬件、3290萬件、3300萬件及1470萬件.2020年至2022年，MEMS及傳感器封裝解決方案項下的流量傳感器模塊的生產設施的估計產能約為12000件;MEMS及傳感器封裝解決方案項下的半密封傳感器封裝（ERAQFN）生產設施估計年產能約為180000件.

值得關注的是，優博控股有限產能背后，是持續的高利用率。報告期內，沙田生產廠房的托盤及托盤相關產品的有效利用率分別為94.3%、95.4%、89.1%及80.0%，目前沙田生產廠房已經處于產能飽和狀態，生產能力亟待提高。

期內，厚街生產廠房的有效利用率為89.5%、101.9%及76.6%。厚街生產廠房于二零二一年六月完成第一期工程及機器安裝，第二期工程預期于二零二四年年初開始，并將于二零二四年年底前完成。

為把握后段半導體傳輸介質行業和MEMS及傳感器封裝解決方案行業的市場增長，優博控股計劃通過升級中國的生產設施（特別是購買自動化機器及于菲律賓開始生產載帶）以提升產能及能力。

綜上，優博控股業務受到半導體行業的高度推動，實現增長。若能順利擴產鞏固行業地位，有望在半導體細分行業分一杯羹，但公司業績受原材料波動影響較大值得重視。