優博控股四度遞表港交所創業板托盤及相關產品全球市場份額約為10%

新股資訊 2023-09-25 8:05:04 36

智通財經APP獲悉，據港交所9月22日披露，優博控股有限公司(簡稱：優博控股)向港交所創業板提交上市申請書，越秀融資為獨家保薦人。該公司曾分別于2022年4月28日、2022年11月1日，2023年3月21日向港交所創業板遞交過上市申請。

招股書顯示，優博控股為一家托盤及托盤相關產品的后段半導體傳輸介質制造商，公司的產品一般可分為三類：托盤及托盤相關產品、MEMS及傳感器封裝解決方案、載帶。于往績記錄期間，公司的收入主要來自托盤及托盤相關產品的銷售。根據F&S報告，截至2020年、2021年及2022年12月31日止年度，托盤及托盤相關產品在后段半導體傳輸介質行業的市場份額分別為31.7%、31.3%及31.8%。

于后段半導體傳輸介質行業的所有托盤及托盤相關產品制造商中，公司于2022年排名全球第三，市場份額約為10.0%。公司的后段半導體傳輸介質產品(即托盤及載帶)主要用于半導體器件的保護，包括功率分立半導體器件、光電、集成電路及傳感器等。公司的托盤及載帶于托盤或膠帶表面專為容納、安全處理、運輸及存儲不同半導體器件而設計，包括功率分立半導體器件、光電器件、IC及傳感器，具有ESD保護及高耐熱性。公司的MEMS及傳感器封裝解決方案提供一個外殼，旨在促進向電子設備的電路板傳遞信號的電觸點，并保護MEMS及傳感器免受潛在的外部元件損壞及老化的腐蝕影響。

經過超過15年的發展，公司已建立廣泛的客戶群，包括若干國際IDM、無晶圓廠半導體公司及IC封裝測試機構，例如STMicroelectronics。根據F&S報告，后段半導體傳輸介質行業及MEMS及傳感器封裝解決方案的全球市場規模將分別由2023年的約10億美元及64億美元以7.6%及5.0%的復合年增長率分別增長至2027年的約14億美元及78億美元。為把握后段半導體傳輸介質行業和MEMS及傳感器封裝解決方案行業的市場增長，公司計劃通過升級公司于中國的生產設施(特別是購買自動化機器及于菲律賓開始生產載帶)以提升公司的產能及能力。

財務方面，于2020年度、2021年度、2022年度以及截至2022年、2023年6月30日止6個月，優博控股的收益分別為約1.66億、2.03億、2.58億、1.21億、9521.6萬港元；同期，實現年/期內溢利分別為1240.5萬、2639.6萬、2179.8萬、391.7萬、366.8萬港元。

值得注意的是，優博控股在招股書中提到，供應量的波動或原材料價格上升可能會對公司的業務造成負面影響。公司的持續成功取決于應對客戶及市場對技術升級要求的能力。技術進步或其他行業變化可能削減公司的產品的競爭力或報廢，從而對公司的業務、財務狀況及經營業績造成負面影響。